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工研院配合經濟部技術處高階醫學影像器材產業發展政策，積極整合台灣數位X光產業資源，近日結合國內多家數位X光產業上下游廠商，正式成立「數位X光產業聯盟」。

經濟部技術處表示，去年選定超音波、數位X光機與核磁共振儀（MRI）三大高階醫學影像產品，作為台灣高階醫學影像器材產業發展產品，並規劃「一醫材、一聯盟」策略，作為高階醫學影像醫材發展策略。

經濟部技術處指出，經濟部相當重視台灣高階醫學影像器材發展，主要是高階醫學影像器材有助提升國內醫療器材廠商營收、獲利。

為了有效降低數位X光機關鍵零組件生產成本，幫助業者搶進新興市場，經濟部技術處委託工業技術研究院生醫所、資通所、材化所、機械所、顯示中心等單位，協助台灣面板大廠轉型，讓占數位X光機整體生產成本約六成的感測面板成本降低卅%至五十%，進而讓數位X光整機系統成本減少廿%至卅%。

除了工研院將大幅投入相關研發能量外，中科院將同樣投注研發資源，協助台灣CMOS製程晶圓廠生產CMOS感測器（Sensor），結合現有數位X光機系統廠商，攜手進軍全球數位X光機產業。

經濟部技術處進一步表示，面對當前中國大陸、南韓三星集團、美國、日本、歐洲大廠，持續於新興國家積極推出醫療用數位X光機及相關零組件產品，台灣數位X光相關產業投入時間較晚，公司生產規模較國際大廠小，並缺乏關鍵零組件及製程掌握。

為補足台灣在數位X光機產業的不足，工研院結合多家台灣數位X光產業上下游重量級廠商，正式成立「數位X光產業聯盟」；透過建立產業橫向合作平台，希望能擺脫國際大廠專利夾擊，開發共通基礎技術與平台、推動材料關鍵零組件及設備國產化，有效降低業者開發成本，增強國際競爭優勢。